4月28日，Talent talk人才系列活动——“芯向未来”的智能制造行业高层次人才交流活动在中国广州人力资源服务产业园成功举办。此次活动主要聚焦半导体芯片、人工智能、移动通信、物联网等细分领域，旨在为企业提供成果展示、供需对接、行业交流平台，畅通产业链上下游。
区人才交流服务中心主任刘项阳、思信电子、致能科技、博纬通信、联星科技、安凯微电子、黄埔材料院等6家企业的高层次人才及其企业代表参加活动。参会人才交谈甚欢，分别介绍了自身企业发展、产品研发及技术成果转化等情况，现场互动频繁、气氛热烈。
活动嘉宾就目前国内芯片、通讯等行业的发展现状和未来趋势展开讨论，并提出研发技术人员招聘难等问题。期间，黄埔材料院的袁黎光博士向到场嘉宾发出到黄埔材料院参观的邀请，结合企业发展需要，进一步研发“卡脖子”核心技术，攻破材料难关。
本活动由黄埔区 广州开发区人才交流服务中心主办，广州开发区人才工作集团承办。下一步，我区人才服务工作将继续围绕人才及企业发展需求，针对行业特点及难点，举办更多形式多样的人才对接、互动交流等活动，为区内高层次人才搭建行业交流平台，链接上下游优质资源，营造良好的创新创业环境。
